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TDK 新型load port（TAS300 TYPE-E4）是通過晶圓盒從處理裝置中取放硅晶圓的新型晶圓盒裝載端口，從處理裝置中取放晶圓時，可將附著的微粒子減少至0.0001個/晶圓（按300mm晶圓換算），為業界*少。此裝置能夠減少3種微粒子對晶圓的附著，如下：
從裝置外部混入內部的微粒子。主要是通過改進了連接處理裝置與端口的進出口附近的形狀，提高了氣流的控制能力。
裝置內部產生的微粒子。采用了端口驅動部分上的布線和配管互不接觸的設計防止該部分產生微粒子。
處理后放回晶圓盒的晶圓產生的微粒子。為此增加了一種機構，可利用N2氣對晶圓盒內部進行清潔，以防止晶圓產生的有機物再次附著。
該裝置的特點為裝載晶圓盒時采用的并不是馬達驅動方式，而是采用氣缸原理的空氣驅動方式。這種方式不向驅動部分施加負荷，能夠實現更為順暢的端口。
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