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MALCOM可焊性測試儀 SP-2[產品打印頁面]

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產品名稱: MALCOM可焊性測試儀 SP-2
產品型號:
產品展商: MALCOM馬康

簡單介紹
MALCOM可焊性測試儀 SP-2 特點: ·*適合無鉛時濕潤測試(錫膏・零件・溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現實際的回流工程及*適合的溫度曲線(載有預熱機能・內藏強力加熱) ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性(采用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小力) ·由電腦(專用系統)的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數據的結果 ·也可以做評估焊錫絲的測試

MALCOM可焊性測試儀 SP-2的詳細介紹




品名

可焊性測試儀 SP-2

負荷傳感器

原理

電子平衡傳感器

測定范圍

10.00gf~-5.00gf

測定精度

±(10mgf+1digits)※除振動的誤差外

分辨能

900mgf 未滿:0.001gf    900mgf 以上:0.005gf

溫度傳感器

測定范圍

0℃~300℃

測定精度

±3℃

加熱裝置

爐內溫度

室溫~300℃

O2濃度

簡易密封型加熱裝置    附帶氮氣凈化測試用噴嘴

溫度曲線設定

(1)預熱溫度

(2)預熱時間

(3)溫度上升速度    標準 3℃/秒

(4)*高溫度

(5)*高溫度時間

融點設定

預先設定焊錫的溶點

桌臺移動

自動:電腦控制

手動:上下移動按紐(從3個速度里選擇)

數據輸出

RS232C(本公司專用的格式)

氣體供給

原來氣體壓:0.2~0.5MPa(約 2~5kgf/cm2)

調整氣體壓:0.2MPa(約 2kgf/cm2)

電源

AC100V    50/60Hz    700W

其他:

付屬品

手動印刷機

金屬罩(銅試驗片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0)

測定裝備(銅板、銅試驗片)

附帶貼裝元件、系統分析

小型冷卻換氣扇

選項

O2濃度計、立體顯微鏡

潤濕平衡法測定治具

重量

約 20kg(本體)


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