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產品名稱:
江蘇蘇州 日本進口晶圓在線測厚系統 GS-300
產品型號:
產品展商:
其它品牌
簡單介紹
·可整合至300mm設備前端模組（EFEM）單元預備端口
·實現嵌入晶片中的布線圖案的對準(IR相機)
·可對應半導體制造的高生產量要求
·可支持預對準校正功能
·緊湊模式（W475mm×D555ｍｍ）
江蘇蘇州 日本進口晶圓在線測厚系統 GS-300的詳細介紹
測定事例
·硅通孔技術（TSV）嵌入圖案晶圓研磨后的厚度
·12寸（300ｍｍ）晶圓厚度
技術參數
測定案例
貼合晶圓（Si／復合／支撐基板）
Si膜厚分布（約25μｍ）
復合膜厚分布（約25μｍ）