蘇州市新杉本電子科技有限公司

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寶山牌HS-603熱風式平面IC吸取機日本吸取機[產品打印頁面]

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產品名稱: 寶山牌HS-603熱風式平面IC吸取機日本吸取機

產品型號: HS-603 HS603

產品展商: HOZAN日本寶山

簡單介紹

寶山牌HS-603熱風式平面IC吸取機日本吸取機提高取出部件的作業速度。采用以熱風一下子加熱焊接部的方式。待焊錫融解后用鑷子取出的簡單操作。操作僅需數

寶山牌HS-603熱風式平面IC吸取機日本吸取機的詳細介紹

寶山牌HS-603熱風式平面IC吸取機日本吸取機寶山牌HS-603熱風式平面IC吸取機日本吸取機

吹風機
電源	專用控制臺
功耗	310W
電發熱器	陶瓷電發熱器
溫度控制	ZeroVoltage Cross ON/OFF 溫度控制回路
設定溫度	80~420℃（HS-611裝備時）
全長	190mm（不含空氣管）
重量	230g
控制臺
電源	AC100V 50/60Hz
功耗	19.5/18W(50/60Hz)
真空泵	瓣膜式#1
*大吐出量	21L /Min(60Hz)
外形尺寸	178(W)×115(H)×240(D)mm (不含突起物)
重量	5kg


使用CSP噴嘴	使用高密度實裝用噴嘴	使用PLCC用噴嘴


BGA（CSP）的取出（使用CSP噴咀）	SOP、QFP等的取出（使用小噴頭?直噴頭）	SOJ、PLCC等的取出（使用彎噴頭）	插入型實裝部品（雙列直插式組裝IC）的取出（使用直噴頭）
對于電子元件下面隱藏著固定頭的BGA、CSP型不可能通過直接吹熱風，使焊錫融解。須對直到電子元件中央部下側的固定頭為止的整個包裝均勻加熱，使焊錫融解，從而**、確實地進行重復操作。BGA（CSP）的重復操作需要HS-500熱風式基板預熱機。	不僅電烙鐵，外徑1.5 mm¢的噴咀頭也插不進去的高密度實裝基板經常能看到。針對于此，準備了更細小部件的小噴頭。	頭部形狀和平面電子元件對稱的形成J形的PLCC等的噴咀。因為是彎噴頭（頭部彎曲），可簡單地只對電子元件本體下的固定頭加熱。對于防止在高密度實裝電路板加熱到目標以外的零部件有效。	在多層基板上的部品取出時的加熱機。（PGA取出的時候，多層基板上有時會有熱容量不足的情況。建議使用HS-500熱風式基板預熱機。）

HS-605 // 電發熱器

L型電熱式部品去除機用
規格
對應機種:HS-600/602/603

HS-32 // 2頭轉換插座

請用于將HS-603的插頭轉換成2頭。

Optional Parts

※頭長：16mm

普通頭式樣

小頭式樣

彎頭式樣


HS-611 •1.2mm¢×24P	HS-612 •1.2mm¢×5P	HS-613 •1.2mm¢×7P	HS-614 •1.2mm¢×12P

HS-615 •1.2mm¢×28P	HS-616 •1.2mm¢×28P	HS-617 •1.3mm¢×2P	HS-618 •2.0mm¢×1P

HS-619 •1.2mm¢×44P	HS-621 •1.2mm¢×8P	HS-622 •1.2mm¢×10P	HS-623 •1.2mm¢×12P

HS-624 •1.2mm¢×16P	HS-625 •1.2mm¢×16P	HS-626 •1.2mm¢×28P	HS-627 •1.2mm¢×14P

HS-628 •1.2mm¢×16P	HS-629 •1.2mm¢×18P