日本MIKASA米卡萨株式会社:匀胶机，显影、涂布机、旋涂机、光刻机

各种金属离子、成膜

在高温扩散炉中，形成、表面氧化膜
电路图案设计、运用CAD制作布局、布线
设计图。制作光掩膜
将电路图案冲印到中间掩、模上(原版照片)
光刻胶涂布、将光刻胶(感光材料)涂抹到晶
圆表面，形成厚度均一的薄膜,
旋转涂膜仪(P4~P11)将光掩膜与晶园重合，复制电路
图案。
光刻机(P13~P15)
可选组件
显影、去除曝光部位(正胶)的光刻胶。
显影装置(P17.18)、蚀刻
通过腐蚀氧化膜来蚀刻电路。
蚀刻装置(P19)
离子注入/溅射
向晶园注入离子(混杂物)滴液装置可选组件 吸盘
MS-B100/ MS-B150
MS-B200
MS-B300
·MS-B200(密闭型)
MS-B300(密闭型
日本MIKASA光刻机L
MA-10
。MA-20
®MA-60F
●M-2LF
。M-1S
日本MIKASA曝光，将光掩膜与晶园重合，复制电路图案，日本MIKASA显影、蚀刻装置DeveloperEtching日本MIKASA旋转涂布机MS-A150/MS-B150现货现货旋转涂膜仪
去除曝光部位(正胶)的光刻胶。
。AD-1200
AD-3000
PD-1000
日本MIKASA蚀刻装置蚀刻装置
。ED-1200
。ED-3000
日本Mikasa为半导体制造工序提供支持的Mikasa备齐光刻胶涂布、曝光、显影、蚀刻等半导体制造前段工序所需要的装置后，提供一站式服务，另外，为旋转涂膜仪的所有机型准备了替代用机。可在发生故障时尽早应对，且在销售后提供快捷周到的售后服务。针对研究过程中所发生的一系列问题，也可在现场提出解决建议。与客,户共同探讨在哪个工序出现了问题、应如向改进等等，从而得出解决建议。Miasa 作为一个可在半导体方面进行共同商谈的咨询顾问不仅销售设备，而是为客户半导体制造的整体工艺流程，将光刻胶(感光材料)涂抹到晶圆表面，形成厚度均一的薄膜
日本Mikasa为半导体制造工序提供支持的Mikasa备齐光刻胶涂布、曝光、显影、蚀刻等半导体制造前段工序所需要的装置后，晶圆涂抹提供一站式服务.。日本Mikasa 半导体用设备 旋涂机
MS-B100
MS-B150
MS-B200
MS-B300
MS-B200
密閉型MS-B300
密閉型MA-20
MA-10B
MA-60F
M-2LF
M-1S
AD-1200
AD-3000
ED-1200