蘇州市新杉本電子科技有限公司
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日本MIKASA米卡薩株式會社:勻膠機,顯影、涂布機、旋涂機、光刻機

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晶園、洗滌**晶園表面的臟污及

各種金屬離子、成膜

在高溫擴散爐中,形成、表面氧化膜
電路圖案設計、運用CAD制作布局、布線
設計圖。制作光掩膜
將電路圖案沖印到中間掩、模上(原版照片)
光刻膠涂布、將光刻膠(感光材料)涂抹到晶
圓表面,形成厚度均一的薄膜,
旋轉涂膜儀(P4~P11)將光掩膜與晶園重合,復制電路
圖案。
光刻機(P13~P15)
可選組件
顯影、去除曝光部位(正膠)的光刻膠。
顯影裝置(P17.18)、蝕刻
通過腐蝕氧化膜來蝕刻電路。
蝕刻裝置(P19)
離子注入/濺射
向晶園注入離子(混雜物)滴液裝置可選組件 吸盤
MS-B100/ MS-B150
MS-B200
MS-B300
·MS-B200(密閉型)
MS-B300(密閉型
日本MIKASA光刻機L
MA-10
。MA-20
®MA-60F
●M-2LF
。M-1S
日本MIKASA曝光,將光掩膜與晶園重合,復制電路圖案,日本MIKASA顯影、蝕刻裝置DeveloperEtching日本MIKASA旋轉涂布機MS-A150/MS-B150現貨現貨旋轉涂膜儀
去除曝光部位(正膠)的光刻膠。
。AD-1200
AD-3000
PD-1000
日本MIKASA蝕刻裝置蝕刻裝置
。ED-1200
。ED-3000
日本Mikasa為半導體制造工序提供支持的Mikasa備齊光刻膠涂布、曝光、顯影、蝕刻等半導體制造前段工序所需要的裝置后,提供一站式服務,另外,為旋轉涂膜儀的所有機型準備了替代用機。可在發生故障時盡早應對,且在銷售后提供快捷周到的售后服務。針對研究過程中所發生的一系列問題,也可在現場提出解決建議。與客,戶共同探討在哪個工序出現了問題、應如向改進等等,從而得出解決建議。Miasa 作為一個可在半導體方面進行共同商談的咨詢顧問不僅銷售設備,而是為客戶半導體制造的整體工藝流程,將光刻膠(感光材料)涂抹到晶圓表面,形成厚度均一的薄膜
日本Mikasa為半導體制造工序提供支持的Mikasa備齊光刻膠涂布、曝光、顯影、蝕刻等半導體制造前段工序所需要的裝置后,晶圓涂抹提供一站式服務.。日本Mikasa 半導體用設備 旋涂機
MS-B100
MS-B150
MS-B200
MS-B300
MS-B200
密閉型MS-B300
密閉型MA-20
MA-10B
MA-60F
M-2LF
M-1S
AD-1200
AD-3000
ED-1200


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