名称：激光焊锡头
特性：激光焊锡头的研发是由原本已经放弃自动化的锡焊工艺，终由激光锡焊得以实现。
激光焊锡头是针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件而配置的激光焊锡配件，“传统工艺”已无法适用，由此促使了技术的急速进步。不适用于传统烙铁工法的超细小零件的加工，终由激光锡焊得以完成。激光焊锡的使用引入了的诸多成果，不仅有焊锡线，还有软焊剂。
激光焊锡头设备的特点
简单易懂的激光锡焊位置确认
激光焊锡头上标配同轴CCD相机
软式光闸
30W、45W（同样可用于15W、75W的附件）
4种激光类别。保护外壳提供必要的保护。
已取得砖利
激光照射位置标记 *技术砖利
激光位置标记（线条性）已取得砖利
激光位置标记（四角型）已取得砖利
激光锡焊的照射位置及同轴观测均为我公司拥有的技术砖利。
砖利号 ：第2000-191109
※一律未出借给其他公司、或许可使用，敬请注意。
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