名稱：激光焊錫頭
特性：激光焊錫頭的研發是由原本已經放棄自動化的錫焊工藝，終由激光錫焊得以實現。
激光焊錫頭是針對超細小化的電子基板、多層化的電裝零件而配置的激光焊錫配件，“傳統工藝”已無法適用，由此促使了技術的急速進步。不適用于傳統烙鐵工法的超細小零件的加工，終由激光錫焊得以完成。激光焊錫的使用引入了的諸多成果，不僅有焊錫線，還有軟焊劑。
激光焊錫頭設備的特點
簡單易懂的激光錫焊位置確認
激光焊錫頭上標配同軸CCD相機
軟式光閘
30W、45W（同樣可用于15W、75W的附件）
4種激光類別。保護外殼提供必要的保護。
已取得磚利
激光照射位置標記 *技術磚利
激光位置標記（線條性）已取得磚利
激光位置標記（四角型）已取得磚利
激光錫焊的照射位置及同軸觀測均為我公司擁有的技術磚利。
磚利號 ：第2000-191109
※一律未出借給其他公司、或許可使用，敬請注意。
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