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产品名称:
电阻式涂层测厚仪日本电测DENSOKU
产品型号:
RST-231
产品展商:
DENSOKU电测
简单介绍
日本电测densoku是专注于电镀、喷涂膜厚测量的综合性专业制造商。其产品以电解式测厚仪为核心，广泛应用于电子线材、汽车、钢铁等行业。
电阻式涂层测厚仪日本电测DENSOKU的详细介绍
电阻涂层厚度计RST-231的特点
0.7秒测量绝缘层上的金属涂层
它能在
极短时间（0.7秒）内高精度测量绝缘层（铜箔和印刷电路板的电镀等）上的金属薄膜。
易读的屏幕配置
屏幕大、亮且易于阅读，使用电脑时。
易于校准和测量
易于校准和测量。 有两种不同的测量范围（2~24微米，10~120微米）。
你可以立刻看到各种图表。
经过统计处理后，直方图、剖面和x-R对照图表始终触手可及。
异常检测功能
如果你设置了胶片厚度的上下限，就会收到异常值的通知。
易于处理的统计学
每个通道可以存储测量数据，统计项可以设置，测量数据可以进行统计处理。
*多可订阅40个频道
你可以注册*多40个通道，因此可以通过用户名和零件号分别注册来管理通道。
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模型（车身）
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RST-231
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测量原则
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4-探针电阻
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测量范围
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2~24μm、10~120μm
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频道数量
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40个频道
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数据容量
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10万数据
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表示
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按电脑显示器屏幕
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统计处理
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*大、*小、平均、标准差、直方图以及上下限设置
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电源
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AC100~240V，50/60Hz 10VA（主机）
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尺寸
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280（W）×230（D）×88（H）mm（身体）
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配件
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四探针探针 KD-110
标准板 TCU-145
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探针间距
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探头**
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KD-110
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1毫米
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0.1R *标准产品
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KD-105
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1毫米
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0.05R
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KD-120
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1毫米
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0.2R
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KD-210
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2毫米
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0.1R
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KD-220
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2毫米
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0.2R
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在金属镀层检测领域，日本电测(Densoku)的电解式测厚仪凭借其精度和可靠性赢得了全球用户的信赖。其中GCT-311、CT-6和CT-3三款机型构成了完整的产品矩阵，覆盖从基础品控到科研分析的各类需求。
日本电测的电解式测厚仪均基于法拉第电解定律，通过可控电流溶解镀层并依据溶解时间计算厚度，但三款机型在技术实现上存在显著差异。
GCT-311代表了该系列的*高技术水平，采用0.1%稳定性的高精度恒流源，支持多达四层镀层(含扩散层)的逐层分析。其0.001Mm(1nm)的分辨率能够满足*严苛的科研需求，特别适合航空航天多层镍镀层的电位差分析(STEP测试)等高应用。该机型还具备非破坏式校准功能，可制作标准板用于校准其他测厚仪。
CT-6则针对工业环境进行了优化，采用快速电解算法，单次测量时间可控制在30秒以内，大幅提升产线检测效率。虽然其具体测量范围未公开，但专注于工业快速检测的平衡性设计使其在半导体薄膜(如SiO2、SiN4)测量方面表现突出，可适配特殊电解液。CT-6的精度保持在1%，但牺牲了部分多层分析能力，*大仅支持两层镀层的测量。
CT-3作为经济型选择，保留了0.001Mm分辨率和1%精度的基础性能，采用机械式刻度盘调节而非电脑控制，操作更为简单直接。它支持三层镀层(含扩散层)的测量，在超薄层(<1um)与厚镀层(300um)检测方面表现出色。CT-3的IP54防尘等级使其能够适应车间等相对恶劣的环境。
技术发展趋势与未来展望
随着制造业对质量要求的不断提高，电解测厚技术也在持续演进。日本电测的这三款机型代表了不同发展阶段的技术结晶，而未来趋势可能集中在以下几个方向:智能化集成:GCT-311已经展现出将测厚仪转变为工艺控制节点的潜力，未来可能进一步整合AI算法，实现镀层生长的实时预测和自动工艺调整57。通过与数字李生系统联动，测量数据可直接反馈至虚拟产线进行工艺优化，构建真正的智能电镀生态系统。
应用范围扩展:现有机型已能覆盖大多数金属镀层，但对新型纳米复合材料(如TiAIN/TiN叠层)的测量仍存挑战。下一代产品可能需要开发专用电解液和算法，满足新兴涂层技术的检测需求。用户体验优化:CT-6的快速测量理念可能进一步强化，未来工业机型或实现10秒内完成检测，同时保持1%精度。触控屏、语音交互等现代化操作方式也有望引入，降低技术门槛。对于当前用户而言，选择GCT-311、CT-6还是CT-3，不仅应考虑当下需求，还需预留适当的技术前瞻性。特别是计划进行智能制造升级的企业，GCT-311的数字化基因将更容易融入未来工厂架构。