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产品名称:
DENSOKU荧光X射线式膜厚计
产品型号:
COSMOS-3X ExWin执行
产品展商:
DENSOKU电测
简单介绍
日本电测densoku是专注于电镀、喷涂膜厚测量的综合性专业制造商。其产品以电解式测厚仪为核心，广泛应用于电子线材、汽车、钢铁等行业。
DENSOKU荧光X射线式膜厚计的详细介绍
自1952年成立以来，我们DENSOKU通过广泛的薄膜厚度测量设备阵容，为日本表面处理行业做出了贡献，包括作为标准测量仪器的薄膜厚度计，这些测量仪器在通产省的JIS标准制定中作为标准测量仪器，并率先在行业中开发电解薄膜厚度计。我们的目标是建立一个能够为社会做出贡献的公司，并创造人类。我们不断努力提高自己的能力和人性，为员工创造幸福和公司发展。以更高的技术为目标，提供更上等的产品，为“客户满意度”服务。建立客户和业务合作伙伴信任的公司，并持续盈利。
DENSOKU/电测的产品分类：
1、多点同步测量涡流膜厚计
2、荧光X射线膜厚度计
3、电解膜厚度计
4、涡流膜厚度计
5、电阻式膜厚计
6、便携式薄膜厚度计
日本电测DENSOKU荧光X射线镀膜测厚仪EX-851多校准曲线
日本DENSOKU荧光涂层测厚仪EX-731自动测量台
日本电测DENSOKU荧光X射线式膜厚计COSMOS-3X
日本电测DENSOKU电解膜测厚仪 GCT-311全功能PC规范
DENSOKU电测进口电解膜测厚仪CT-6提高电流精度
日本电测仪器densoku电解式膜厚计/厚度仪/测量装置CT-3
DENSOKU电测涡流测厚仪DMC-211配备自动拍摄模式
日本DENSOKU电测涡流测厚仪高精度晶体振荡系统DS-110
电测DENSOKU电阻式涂层测厚仪0.7 秒内测量RST-231
电测DENSOKU便携式涂层测厚仪QNIx系列无需薄膜校准
X射线荧光涂层测厚仪COSMOS-3X的特点
双过滤器
除了气动过滤器外，还使用了两种类型的机械过滤器，即 Co 和 Ni，
即使在具有相邻原子序数的 Cu 上 Ni 和 Zn 上 Cu 的基材和涂层的组合中也能实现**测量。
5 个内置准直器
标配 0.1、0.2、0.5、1.0 和 2.0 mm φ 5 种准直器。
此外，还提供 0.05 mm φ、0.05 mm φ× 0.5 mm φ准直器作为选项。
具有自诊断功能的维护
自动诊断功能，快速处理设备故障排除。
它还显示 X 射线管的使用时间和剩余寿命，以支持可维护性。
控制 ExWin
作由Windows电脑上的控制软件ExWin执行，作方便。 您可以使用电子表格软件轻松导入数据。
统计处理功能
您可以显示和打印各种统计数据和图表。
Be 窗口 X 射线管
现在可以使用窗户 X 射线管。 通过使用Be窗口X射线管，可以使用0.05mmφ等小型准直器进行测量，
并以良好的精度测量Ti和Cr等轻元素。
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类型
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手动舞台
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测量头部
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尺寸（毫米）
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170×110
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移动音量
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X（mm）
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70
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Y（mm）
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70
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Z（mm）
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80
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物体高度（*大）
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80
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尺寸（毫米）
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402（西）×430（民主）×580（民选）
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体重（公斤）
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48
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样品载荷（公斤）
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3
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计算机
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尺寸（毫米）
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主机182（西）×383（D）×372（H）
/监视机412（西）×415（D）x 432（H）
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Body 6.8 / Monitor 2.8
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体重（公斤）
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3.4
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电源
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AC100V+10V
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X射线源
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油浸微型微聚焦X射线管
靶：钨
管电压50kV
管电流可变
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照射方法
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上述垂直辐照方法
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探测器
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比例计数管
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准直器
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5种类型（自动切换）0.1、0.2、0.5、1.0、2.0 Φmm
（可选）：
0.05,0.1,0.2,0.3,0.5，Φ
：0.05×0.5,0.5×0.05,0.1,0.2,0.5Φ
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样本观察
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CCD彩色相机
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计算机
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PC/AT 兼容
15 英寸彩色显示器
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印刷厂
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喷墨打印机
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测量对象
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原子序数为22（Ti）~82（Pb），原子
序数21及以下可以通过吸收法测量。
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滤波器
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两种类型（Co，Ni）自动切换
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可测量范围
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原子序数 22~24： 0.02~约 20μm 原子
序数 25~40： 0.01~约 30μm 原子
序数 41~51： 0.02~约 70μm 原子
序数 52~82： 0.05~约 10μm
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校准曲线
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自动校准曲线创建函数 多点校准曲线
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校正函数
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基础校正
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应用
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单层镀层测量
、双层镀层测量
、三层电镀测量
、合金薄膜厚度组分比同时测量
、无电镍测量。
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测量功能
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输出模式设置
频谱测量
两点间距离测量
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数据处理能力
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统计显示：平均值、标准差、*大值、*小值、范围、CP、Cpk
直方图剖面显示
X-R 控制图表
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**特征
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X射线电源键开关
故障保护功能
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其他特色
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密码功能
设备维护与维护
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产品特点
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高精度测量：采用高精度恒流源，确保测量精度可达±1%，分辨率高达0.001μm。
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多层镀层分析：支持*多5层镀层的测量条件设定，包括多层镍镀层的电位差分析。
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智能化操作：在微软视窗下作业，数据处理及机能性更加多样。软件具有电位图显示功能，可设定上下限值，超差时红色警示并伴有蜂鸣报警。
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数据处理与管理：可对测量数据进行统计处理，包括平均值、标准差等，并可导出或打印数据，方便用户进行质量控制和报告生成。
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非破坏式校准：具备非破坏式校准功能，可制作标准板用于校准其他测厚仪，确保测量精度的长期稳定。
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适应性强：适用于多种金属基材（如铜、铝、钢等）及镀层（如金、银、镍、铬等），并能自动识别适用的电解液类型。
应用场景
广泛应用于电镀、阳极氧化、表面处理等行业的质量控制及实验室分析。它适用于多种行业，如电子元器件、五金件与紧固件、汽车零部件、珠宝与装饰品等。
技术参数
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测量范围：0.006~300μm
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*小分解能：0.001μm
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本体精度：±1%
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测量单位：μm, mm, mil, MI
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测量面积：
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A型测头：3.4mmΦ
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B型测头：2.5mmΦ
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C型测头：1.8mmΦ
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电源：AC100V
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本体尺寸：W265×D215×H138mm
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重量：4.5kg