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Shin-Etsu信越聚合物工厂间运输容器

200毫米晶圆的工厂间运输容器。

[工业部门]半导体

Shin‑Etsu 信越聚合物 MW200N（200mm 晶圆 FOSB 运输容器）

一、基本信息

• 型号：MW200N
• 制造商：信越ポリマー株式会社（Shin‑Etsu Polymer）
• 适用晶圆：**200mm（8 英寸）** 硅晶圆
• 容量：标准 25 片 晶圆
• 类型：FOSB（Front Opening Shipping Box，前开式运输盒），非 FOUP（厂内工艺用）

二、外观与尺寸

• 外形：方形透明 / 半透明硬质塑料盒，带锁扣与密封结构
• 尺寸（外）：270 × 270 × 241 mm

三、材质（高洁净 / 防静电）

• 主体 / 上盖（MW200N‑C）：聚碳酸酯（PC），高透明、高强度、耐冲击
• 框架 / 底座（MW200N‑A‑1）：聚丙烯（PP），高纯度、低粉尘
• 弹性密封 / 缓冲（MW200N‑E‑2）：弹性体（Elastomer），无尘密封、防振
• 晶圆承载槽（MW200N‑DH1）：PP，防静电、防划伤

四、核心特点

1. 高洁净度
   • 采用高纯度树脂，低粒子析出、低 VOC，满足半导体Class 1 / ISO 14644‑1 Class 1洁净要求。
2. 防静电（ESD）
   • 材质添加防静电剂，表面电阻10⁶–10¹¹ Ω，防止静电击穿晶圆电路。
3. **防护
   • 内部25 个独立卡槽，晶圆垂直放置，防碰撞、防摩擦；
   • 密封胶条 + 锁扣设计，防水、防尘、防污染，适合长距离运输。
4. 自动化兼容
   • 底部与侧面标准定位结构，可适配 200mm 晶圆自动化搬运设备、AGV、机械手。
5. 可拆解 / 可清洗
   • 全部件可拆分，便于清洗、干燥、重复使用，降低成本。

五、典型用途

• 200mm 晶圆出厂 / 出货运输（FAB → 封测厂）
• 厂间、跨厂区、跨国洁净转运
• 晶圆储存与暂存（需配合洁净环境）

六、型号区分（常见后缀）

• MW200N：标准型（25 片）
• MW200N‑C：上盖组件
• MW200N‑DH1：底座 / 承载槽组件

七、与 MW300GT / FOUP300EX 的区别

• MW200N：200mm，FOSB（运输用），透明 / 半透明，厂间出货
• MW300GT：300mm，FOSB（运输用），大型、不透明
• FOUP300EX：300mm，FOUP（厂内工艺用），全自动接口，机台直通

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