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Shin-Etsu信越聚合物封装制造工艺容器

Shin‑Etsu 信越聚合物 PANEL FOUP（面板级封装 PLP 专用制程容器）

一、基本信息

• 型号：PANEL FOUP（无细分型号，按面板尺寸 / 容量区分）
• 制造商：信越ポリマー株式会社（Shin‑Etsu Polymer / 信越聚合物）
• 全称：Front Opening Unified Pod for PLP（面板级扇出型封装专用前开式统一载具）
• 核心用途：超大尺寸面板（Panel）在 PLP 封装制程内的搬运、存储与保护。

二、适用面板与容量

• 面板尺寸（两种标准）：
  • 600mm × 600mm（大尺寸）
  • 510mm × 515mm（主流尺寸）
• 收纳容量：
  • 12 片 / 盒（标准）
  • 6 片 / 盒（可选，适合厚面板 / 高载重）
• 壳体尺寸：随面板尺寸不同，专用模具成型。

三、结构与材质（金属主体 + ESD 洁净组件）

• 主体材质：金属制筐体（高强度铝合金 / 不锈钢），刚性强、不易变形、耐高温。
• 门体：前开式密封门，手动 / 机台 Load Port 自动双模式开合。
• 承载槽：ESD 防静电工程塑料，垂直独立卡槽，防碰撞、防划伤。
• 密封件：导电弹性体，高密封 + 静电消散双重功能。
• 表面处理：电解抛光 + 防静电涂层，低粒子、低 VOC、低离子析出。

四、核心特点（PLP 封装专属优化）

1. 超大面板专用
   • 专为600/510mm 大尺寸面板设计，适配面板级扇出型封装（FOWLP/FOPLP）产线。
2. 高洁净 + 低污染
   • 金属主体 + 高纯 ESD 塑料，符合 SEMI 标准，满足先进封装超净间（ISO 1–3 级）要求。
3. 防静电（ESD）保护
   • 全回路导电设计（金属壳体 + 导电密封件 + 防静电卡槽），表面电阻 10⁶–10¹¹ Ω，防止静电损伤面板电路。
4. 优异湿度控制
   • 高密封结构 + 可选惰性气体（N₂）吹扫接口，可控制内部湿度，防止面板受潮、氧化。
5. 自动化兼容
   • 底部 / 侧面标准定位槽，适配 AMHS、OHT、AGV、机械臂自动抓取与搬运，对接主流 PLP 制程机台。
6. 坚固耐用
   • 金属壳体抗冲击、抗变形，可长期重复使用，降低制程成本。

五、主要应用场景

• 面板级封装（PLP/FOPLP）制程内：研磨、切割、键合、测试等工序间转运。
• 洁净室暂存：大尺寸面板短期存储，防尘、防潮、防污染。
• 厂内跨部门运输：封装厂内不同车间 / 工序间的**搬运。

六、与传统 FOUP/FOSB 的区别

• 传统 FOUP：适配300mm（12 寸）晶圆，塑料主体，用于芯片制造前道制程。
• 传统 FOSB：适配150–300mm 晶圆，塑料 / 金属混合，用于晶圆厂间运输。
• PANEL FOUP：适配510–600mm 超大面板，金属主体，专为 ** 先进封装（PLP）** 后道制程设计。

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