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日本Shin-Etsu信越聚合物工厂间运输容器

150毫米晶圆的工厂间运输容器。

[工业部门]半导体

一、基本信息

• 型号：MW150M
• 制造商：信越ポリマー株式会社（Shin‑Etsu Polymer / 信越聚合物）
• 用途：150mm（6 英寸）半导体晶圆 厂间 / 出货运输容器（FOSB）
• 适用晶圆：150mm（6 英寸）硅晶圆
• 容量：25 片 / 盒

二、外观与结构

• 型式：前开式密封运输盒（FOSB），半透明硬质塑料
• 结构：全组件可拆分，便于清洗、干燥、重复使用
• 构成部件与材质：
  • MW150M‑C（上盖）：Polycarbonate（PC，聚碳酸酯）
  • MW150M‑A（底座 / 框架）：Polypropylene（PP，聚丙烯）
  • MW150M‑D（晶圆承载槽）：PP
  • MW150M‑B / MW150M‑E（密封 / 缓冲件）：Elastomer（弹性体）

三、核心特点

1. 高洁净度
   • 采用高纯度树脂，低粒子、低 VOC 析出，满足半导体洁净运输要求。
2. 防静电（ESD）
   • 材质防静电配方，防止静电损伤晶圆电路。
3. **防护
   • 25 片独立卡槽，垂直放置，防碰撞、防划伤；
   • 弹性密封 + 锁扣结构，防尘、防水、防污染，适合厂间及长距离转运。
4. 自动化兼容
   • 底部 / 侧面标准定位结构，适配 150mm 晶圆自动化搬运设备、AGV。
5. 可重复使用
   • 全部件可拆卸清洗，经济耐用。

四、主要用途

• 150mm 晶圆厂间转运、出货运输（FAB → 封测 / 客户）
• 洁净环境下短期储存 / 暂存

五、MW150M 与 MW200N 对比（快速参考）

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