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产品名称:
Shin-Etsu信越聚合物自动化工艺运输容器
产品型号:
FOUP300EX
产品展商:
Shin-Etsu信越聚合物
简单介绍
信越聚合物株式会社（也常简称为「信越聚合物」），英文名为 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.。
它是日本信越化学工业集团旗下的子公司，专注于半导体用高纯度树脂制品、塑料加工等业务，就是你之前看到的晶圆收纳盒的品牌。
Shin-Etsu信越聚合物自动化工艺运输容器的详细介绍
Shin-Etsu信越聚合物自动化工艺运输容器
一种自动化的工艺中运输容器，用于运输和储存300毫米晶圆。
[工业部门]半导体
性格与能力：它可**运输多达25片300毫米晶圆。
特色
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它提供了**的密封性，防止来自外部的颗粒和污染。
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它是单模制产品，以防止颗粒形成并保持尺寸精度。
规格
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主要元件使用静电阻材料。
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这是一种单模制产品，缩短清洗和干燥时间，同时保持尺寸精度。
FOUP300EX 是日本信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）专为300mm（12 英寸）半导体晶圆设计的前开式统一晶圆制程容器（FOUP, Front Opening Unified Pod），是半导体工厂自动化制程与运输环节的核心标准耗材。
一、基础定位与用途
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产品全称：FOUP300EX 300mm 晶圆前开式制程容器
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核心用途：用于 300mm 晶圆在半导体工厂内部的自动化制程、运输与暂存，可对接设备装载端口，是 12 英寸晶圆产线的标准配置。
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晶圆容量：标准可装载 25 片 300mm 晶圆。
二、核心技术特点
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高洁净与防污染设计
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采用一体成型结构，减少缝隙，降低清洗难度和干燥时间，同时减少微粒产生。
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**的密封性能，可有效隔绝外界微尘、水汽和污染物，保护晶圆不受环境影响。
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防静电（ESD）全结构防护
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容器外壳、顶盖、底部及侧壁导轨均采用防静电材料，形成完整的导电通路，可快速释放静电，避免静电对晶圆造成损伤。
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自动化兼容设计
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适配所有主流自动化物料搬运系统（AMHS），包括空中运输系统（OHT）、自动导引车（AGV）、人工导引车（PGV）和叉车输送机。
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滚轮式夹紧锁扣机构，确保舱门完全闭合，适配设备装载端口的自动化对接。
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耐用性与可维护性
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密封圈寿命长，支持多次清洗循环，降低长期使用成本。
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可选配惰性气体吹扫接口，可在高洁净环境中进一步降低氧含量，满足特殊制程需求。
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标准化合规
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完全符合 SEMI 标准（E47.1, E1.9, E15.1, E57, E62, S8），确保与行业主流设备兼容。
三、主要规格与可选配置
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项目
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规格说明
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适用晶圆尺寸
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300mm（12 英寸）
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标准容量
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25 片晶圆
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主体材质
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高纯度防静电工程塑料
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自动化兼容
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OHT/AGV/PGV/ 叉车输送机 / 设备装载端口
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可选配置
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导电侧壁导轨、条码 / RFID 标签、防紫外线窗口、惰性气体吹扫接口、多种颜色定制
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合规标准
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SEMI E47.1, E1.9, E15.1, E57, E62, S8
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四、应用场景
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半导体晶圆厂内制程间自动化运输（如光刻、蚀刻、沉积等工序间流转）
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晶圆在洁净室中的暂存与缓冲
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对接设备装载端口，实现晶圆的自动化装卸
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高洁净环境下的晶圆保护，防止微粒、静电和水汽污染
五、与同类产品的区别
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与信越 MW300GT（FOSB）的区别：FOUP300EX 是制程内用容器，直接对接设备；MW300GT 是厂间 / 厂外长距离运输用容器（FOSB），两者用途互补，共同覆盖晶圆从生产到出货的全流程保护。
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相比传统 FOUP，FOUP300EX 优化了密封结构和防静电设计，适配更严苛的先进制程需求，同时提升了自动化对接的稳定性。