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产品名称:
Shin-Etsu信越聚合物自动化厂间运输容器
产品型号:
MW300GT
产品展商:
Shin-Etsu信越聚合物
简单介绍
信越聚合物株式会社（也常简称为「信越聚合物」），英文名为 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.。
它是日本信越化学工业集团旗下的子公司，专注于半导体用高纯度树脂制品、塑料加工等业务，就是你之前看到的晶圆收纳盒的品牌。
Shin-Etsu信越聚合物自动化厂间运输容器的详细介绍
Shin-Etsu信越聚合物自动化厂间运输容器
300毫米晶圆的自动化厂间运输容器。
[工业部门]半导体
性格与能力
特色
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符合SEMI标准。
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门可以手动或通过装载口开关。
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高度密封，防止外部颗粒和污染。
规格
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这是一种单模制产品，缩短清洗和干燥时间，同时保持尺寸精度。
MW300GT 是日本信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）专为300mm（12 英寸）半导体晶圆设计的前开式出货盒（FOSB, Front Opening Shipping Box），是晶圆厂与芯片厂之间跨厂 / 长途运输的标准容器，也是半导体供应链中高洁净运输的核心耗材。
一、基础定位与用途
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产品全称：MW300GT 300mm 晶圆前开式出货盒（FOSB）
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核心定位：专为厂间 / 厂外长距离运输设计，用于晶圆从制造端到封装 / 测试端的**、洁净交付。
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晶圆容量：标准可装载 25 片 300mm 晶圆。
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核心区别：和 FOUP300EX 不同，FOUP 是产线制程内自动化对接容器，MW300GT 则是出货运输用容器，两者配合覆盖晶圆从生产到交付的全流程保护。
二、核心结构与规格
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项目
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规格说明
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适用晶圆尺寸
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300mm（12 英寸）
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标准容量
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25 片晶圆
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主体材质
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高纯度透明 PC（聚碳酸酯）
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整体尺寸
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360(L) × 389(W) × 331(H) mm
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自重
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约 4.7kg（不含晶圆）
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核心组件
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本体（MW300GT-A）、中心固定件（MW300G-L）、门体组件（MW300GT-CS2）、过滤片、顶部自动化法兰
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合规标准
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符合 SEMI M31 标准
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三、关键技术特点
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高刚性与防冲击设计
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采用一体成型的高强度 PC 材质，结构刚性极强，可承受长途运输中的振动、冲击和堆叠压力，避免晶圆因碰撞破损。
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内部配备晶圆导轨和中心固定结构，防止运输过程中晶圆晃动、偏移，降低微粒产生风险。
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高洁净度与密封防护
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门体采用旋转锁扣 + 密封圈设计，确保运输过程中容器内部与外界环境完全隔离，防止灰尘、水汽和污染物侵入。
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自带过滤片结构，可在运输过程中维持内部洁净度，减少微粒附着。
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防静电与**防护
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可选防静电 / 导电版本，避免静电放电对晶圆造成损伤，满足高敏感制程需求。
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透明外壳设计，便于运输前 / 开箱时目视检查晶圆状态，无需开盖即可确认基本情况。
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自动化兼容设计
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顶部配备标准化自动化法兰，可对接晶圆厂的自动物料搬运系统（AMHS），实现与 FOUP 容器的自动化对接与晶圆转移。
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同时支持人工操作，配备专用把手，便于手动搬运和开关门。
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长寿命与可重复使用
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密封圈和过滤片可更换，支持多次清洗和重复使用，降低长期运输成本。
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门体采用耐用的滚轮锁扣机构，开关寿命长，长期使用仍能保持良好的密封性能。
四、典型应用场景
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晶圆厂（Foundry）与芯片设计 / 封装厂之间的跨厂长途运输
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300mm 晶圆的成品出货、中转仓储与跨境物流
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晶圆在洁净室与外部运输环节之间的缓冲保护
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兼容 FOUP 制程容器，实现自动化产线与外部运输环节的无缝衔接
五、与 FOUP300EX 的对比
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对比项
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MW300GT（FOSB）
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FOUP300EX（FOUP）
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核心用途
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厂间 / 厂外长距离运输
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工厂内部制程间自动化流转
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主要环境
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非洁净室运输、仓储
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洁净室自动化产线
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结构重点
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高刚性、防冲击、密封防护
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自动化对接、防静电、洁净室兼容性
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开门方式
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手动 + 半自动旋转锁扣
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设备端口自动对接
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典型场景
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晶圆出货、跨厂物流
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光刻、蚀刻等工序间流转
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