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OTSUKA大塚電子
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產品簡單介紹
江蘇蘇州 日本進口晶圓在線測厚系統 GS-300
·可整合至300mm設備前端模組(EFEM)單元預備端口 ·實現嵌入晶片中的布線圖案的對準(IR相機) ·可對應半導體制造的高生產量要求 ·可支持預對準校正功能 ·緊湊模式(W475mm×D555mm)
江蘇蘇州日本分光干渉式晶圓膜厚儀
SF-3
非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測 采用分光干涉法實現高度檢測再現性 可進行高速的即時研磨檢測 可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測 可對應長工作距離、且容易安裝于產線或者設備中 體積小、省空間、設備安裝簡易 可對應線上檢測的外部信號觸發需求 采用*適合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得磚利) 可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)
顯微分光膜厚儀OPTM series
使用顯微光譜法在微小區域內通過優良反射率進行測量,可進行高精度膜厚度/光學常數分析。 可通過非破壞性和非接觸方式測量涂膜的厚度,例如各種膜、晶片、光學材料和多層膜。 測量時間上,能達到1秒/點的高速測量,并且搭載了即使是初次使用的用戶,也可容易出分析光學常數的軟件
相位差膜・光學材料檢查設備 RETS-100
對應范圍廣,從反射型・透過型type的已封入液晶的cell到帶有彩色濾光片的空cell都可對應
膜厚測量用多通道光譜儀MCPD系列
光譜儀(MCPD-9800/MCPD-3700/MCPD-7700) 提供豐富選配套件以及客制化光纖, 可依據安裝現場需求評估設計,是一套可靈活架設于各種環境下的*佳即時測量系統
多檢體納米粒徑量測系統nanoSAQLA
利用動態光散射法(DLS法)的粒徑測量(粒徑0.6nm~10μm)儀器。 追求更高品質管理的需求,搭載了各種功能。 可對應檢體范圍廣,低濃度~高濃度類,新光學系,輕便•小型,實驗室標配。實現標準1分鐘高速測量。 新產品,非浸泡型,不受夾雜物的影響,無自動取樣器,“5檢體連續測量”的標準設備。
ZETA電位・粒徑・分子量測系統 ELSZ-2000
此設備可測量濃度低的溶液~濃度高的溶液的ZETA電位・粒徑及分子量。 粒徑測量范圍(0.6nm~10μm),濃度范圍(0.00001%~40%)。實測電氣滲透流,高精度的ZETA電位測量,*小容量是130μL~的一次性cell。 另,在0~90℃的大的溫度范圍內,測量自動溫度的梯度空間,分析変性・相轉移溫度
上海日本大冢OTSUKA自由臂式放大鏡
OTSUKA
日本大冢(OTSUKA)_日本OTSUKA大冢 自由臂式放大鏡_
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